笔趣阁 > 都市小说 > 我在大学当校长 > 第二百二十九章 奥特尔公司的反应(求月票!)
  漂亮国,英特尔公司总部。
  某间办公室里。
  首席执行官罗伯特·斯旺,正坐在办公椅上,低着头处理着文件。
  一旁还站着个地中海中年男子,虽然穿着一身得体的西装,但难以掩饰住从内心散发出去的不安。
  “波洛,我希望这次你过来是告诉我ar业务已经找到了合适的买家。”斯旺抬起头,冷眼看着这名高管。
  波洛咽了团口水,嘴唇轻颤地说道:“已、已经找到了……”
  这一刻,他甚至能感觉到自己额头正在冒着冷汗。
  “哦?是哪一家?苹果、谷歌还是微软?”
  斯旺有些诧异,不过不影响他的态度。
  他双掌交合,冷声哼道:“如果没有找到合适的买家,那么你就跟着NDG集团一起滚!”
  “伟大的英特尔公司不留废物!”
  NDG集团,是英特尔下属的新设备集团,于2014年成立。
  2014年,为了进军可穿戴设备市场,英特尔收购了可穿戴设备公司Basis。
  同年,英特尔把Basis品牌整合进其NDG,目标是进军这个新兴的智能设备市场,同时打压高通。
  2015年6月,英特尔收购了头显设备厂商Recon。
  2017年夏季,英特尔可穿戴设备计划开始出现裂缝。
  同年6月,英特尔因过热担忧召回了BasisPeak设备,并直接停止销售这款产品。
  2017年底,英特尔停止向Peak提供包括云存储空间在内的软件支持。
  很显然,BasisPeak的失败,对于英特尔的可穿戴设备梦想来说,无疑是一大挫折。
  2018年2月,英特尔重磅推出Vaunt智能眼镜,还想着靠这款产品在可穿戴领域再续一次命。
  但这款不成熟的Vaunt智能眼镜面对微软和谷歌的智能眼镜夹击,不堪一击!
  加上新设备部门的烧钱的速度太快了,斯旺自从2018年上任首席执行官,看到英特尔整体财务被新设备集团拖累。
  他决定放弃可穿戴设备和增强现实设备市场!
  就让微软和谷歌去厮杀吧!
  但是……这个NDG部门,英特尔烧了不少钱进去,能够转手出去,还是尽量回点本,总比直接解散部门要强一点。
  波洛就是NDG部门的负责人。
  他算是听明白boss的话。
  若是没有替集团收回部分资金,那么整体部分要解散,他也要跟着滚蛋。
  波洛赶紧回答道:“不是苹果和微软,是一家华夏的公司。”
  “华夏的公司?”
  斯旺下意识皱起眉头,嗤笑一声说道:“华夏人还想进入这个领域?连我们英特尔公司都失败了,他们也有魄力进入?”
  “而且华夏的公司还会花钱收购?他们不是就擅长抄袭、造假吗?”
  这一番话,斯旺绝对不敢在公众面前说。
  毕竟华夏市场十分庞大,即便是英特尔、微软等国际顶级公司也不敢放弃。
  但在办公室里,不影响表达他的主观想法。
  波洛深呼吸口气,小心翼翼地看了眼斯旺的脸色,这才说道:“对方希望收购NDG部门的ar业务。”
  NDG部门有两大部分。一个是以智能眼镜为主的ar业务,还有一个则是智能手表业务。
  “是华兴公司吧?他们要收购的是智能手表业务才对,收购ar业务做什么?”斯旺皱起眉头,疑惑不解地说道,“难道华兴要进入ar市场?”
  “不是华兴……”
  “那是哪家公司?藤讯?阿狸?”
  波洛迟疑了下,吞吞吐吐地说道:“准确的说,应该是一所大学:光华大学。”
  “嗯哼?这个学校有点耳熟……”斯旺陷入思索当中。
  “光子屏就是这所大学研发出来,并且……”波洛说到这里停顿了下,咬咬牙继续说道:“并且对方还在研究光子芯片……”
  “oh,我想起了!”
  斯旺恍然大悟,他响起这所大学了。
  忍不住轻笑一声,“我记得梁博士当初拒绝我们英特尔公司,去的就是这所大学对吧?”
  “是的。”
  波洛说完,试探地问道:“boss,这所大学正在研发芯片,那我们还要出售给对方NDG部门的ar业务吗?”
  毕竟英特尔的主营业务是芯片,而对方在研究芯片,那便是敌人了。
  不削减敌人的实力就算了,哪有资敌的?
  斯旺没有第一时间回应这个问题,而是问道:“除了微软、谷歌,没有其他公司上来询问吗?”
  波洛摇摇头,“有倒是有,但是价格低于我们的心理价位。”
  “那就ar业务的价格,跟对方好好谈一个高价!”
  斯旺闭上了眼睛,如果不出售出去,只有部门解散这一条路了。
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  金刚石的单晶纳米技术,优势是光电运算结合,因为用那个来做光电芯能耗是最低的,比石墨烯有优势,碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯,金刚石就是碳。
  华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个,碳应用技术一旦突破了,就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了,现在就差临界点而已。
  金刚石是可以做芯片的,还可以光运算和电运算结合,现在的芯片是电运算,下一代有两个方向,一个是光芯,用光子来代替电子,但那样需要光电转换,另一个是用碳技术,取代现在的硅基或者钼基,而金刚石可以两者兼顾,如果解决材料延展性和曲韧度的工艺,那么下一代的显示屏是跟芯片合体的,没有电路了,没有总线了。
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